芯片领域正成為(wèi)各大互联网大厂扎堆“跨界”的竞争高地。昨天，腾讯首次公布三款自研芯片，面向AI计算、视频处理(lǐ)和高性能(néng)网络。“芯片是硬件中最核心的部分(fēn)，也是产业互联网最核心的基础设施。”腾讯高级执行副总裁汤道生透露，腾讯会一直进行积极探索，并做長(cháng)期投入。

记者注意到，在此次腾讯宣布进军自研芯片前，百度、阿里均已入局自研芯片赛道，字节跳动也低调启动芯片业務(wù)。互联网大厂為(wèi)何纷纷扎堆布局“自研芯片”？业内专家认為(wèi)，随着软硬一體(tǐ)化的趋势越来越明显，产业对底层芯片计算能(néng)力的需求正“喷薄而出”。

腾讯首次披露三款自研芯片

昨天，腾讯在2021数字生态大会上首次披露了芯片的相关进展。腾讯自研芯片包括AI推理(lǐ)芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能(néng)网卡芯片“玄灵”。此外，腾讯还正式宣布了云原生操作系统“遨驰”。

腾讯云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏表示，腾讯在几年前组建了芯片团队，目前腾讯AI推理(lǐ)芯片“紫霄”性能(néng)相比业界提升100%，已经流片成功并顺利点亮。这意味着“紫霄”已可(kě)实现大规模量产。此外，腾讯方面披露，自研的视频转码芯片“沧海”，压缩率比业界芯片提升30%以上，智能(néng)网卡芯片“玄灵”相比起业界产品性能(néng)提升了4倍。

腾讯為(wèi)何布局自研芯片？邱跃鹏透露，腾讯云正在海量算力、实时分(fēn)析、极致传输三个方向上，不断夯实技术基础，而芯片是产业互联网最核心的基础设施。面向AI计算、视频处理(lǐ)、高性能(néng)网络这三个存在强烈需求的场景，腾讯进行了芯片研发。

据悉，腾讯采用(yòng)了生态共建的模式，把芯片的定制化能(néng)力和软件的定制化能(néng)力结合起来。“目前，我们已经与多(duō)家芯片企业深度合作，推出了星星海服務(wù)器。过去一年，星星海快速迭代，支持全平台、多(duō)场景，规模增長(cháng)高达400倍，成為(wèi)了业内上線(xiàn)后增長(cháng)最快的服務(wù)器。”邱跃鹏说。

除了此次公布自研芯片外，记者注意到，腾讯之前曾投资云端AI芯片企业燧原科(kē)技。

在2021世界人工智能(néng)大会上，燧原推出第二代通用(yòng)人工智能(néng)训练芯片“邃思2.0”，并预计于今年年底量产。腾讯2020年还成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。

互联网巨头扎堆芯片赛道

比起腾讯，BAT三巨头中的百度、阿里在自研芯片赛道上的动作更快一些。2018年7月，百度在AI开发者大会上发布了自研的中國(guó)第一款云端全功能(néng)AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300和推理(lǐ)芯片昆仑818-100。

“市场上现有(yǒu)的解决方案和技术不能(néng)够满足其对AI算力的要求，是百度决定自己研发芯片的原因。”彼时，百度创始人、董事長(cháng)李彦宏表示，“昆仑芯片的计算能(néng)力跟原来用(yòng)FPGA做的芯片相比，计算能(néng)力有(yǒu)30倍左右的提升，可(kě)适用(yòng)于语音、图像、自动驾驶等很(hěn)多(duō)方面。”

8月18日，李彦宏在“百度世界2021”大会上正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用(yòng)芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据介绍，该芯片采用(yòng)全球领先的7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比第一代性能(néng)提升2至3倍。除昆仑阵列外，百度发布的遠(yuǎn)场语音交互芯片百度鸿鹄目前也在家電(diàn)行业中实现量产，并以車(chē)规标准设计，為(wèi)智能(néng)硬件或汽車(chē)领域发展提供发挥空间。

无独有(yǒu)偶，阿里巴巴、字节跳动等互联网大厂的触角也都开始往上游芯片延伸。10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导體(tǐ)公司平头哥(gē)发布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示，该芯片是业界性能(néng)最强的ARM服務(wù)器芯片，性能(néng)超过业界标杆20%，能(néng)效比提升50%以上。不过，阿里云智能(néng)总裁、达摩院院長(cháng)张建锋表示，倚天710芯片不出售，主要供阿里云自用(yòng)。

除了接连投资光舟半导體(tǐ)和上海云脉芯联等芯片公司，字节跳动也在计划开发半导體(tǐ)，重点方向是云端AI芯片和ARM服務(wù)器芯片。据悉，字节跳动正在积极组建AI芯片团队，目前在各大招聘平台上已有(yǒu)不少芯片相关职位。

产业趋势倒逼大厂自研芯片

“BAT们扎堆入局芯片，可(kě)以说是顺应市场趋势，但更确切的说法是：产业趋势正倒逼企业加入自研芯片潮流。”一位AI创业公司投资人告诉记者，对互联网科(kē)技公司来说，软件只是引擎，想发展技术护城河，必须弥补芯片设计和研发这个关键短板。邱跃鹏也坦言：“随着云计算行业的发展，软硬一體(tǐ)化的趋势越来越明显，软件定义硬件势不可(kě)挡。”

AI芯片公司寒武纪也在年报中侧面回答(dá)了巨头為(wèi)何扎堆入局造芯。“随着当前以深度學(xué)习為(wèi)代表的人工智能(néng)技术普遍应用(yòng)于日常生活和传统产业，对于底层芯片计算能(néng)力的需求一直在飞速增長(cháng)，其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。人工智能(néng)运算常常具有(yǒu)大运算量、高并发度、访存频繁的特点，与CPU、GPU等传统型芯片相比，通用(yòng)型智能(néng)芯片能(néng)更好地匹配和支持人工智能(néng)算法中的关键运算操作，在性能(néng)和功耗上存在显著优势。”

不过，寒武纪方面表示，通用(yòng)型智能(néng)芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。“目前从事该领域产品研发、设计的企业数量较少，以國(guó)际集成電(diàn)路设计龙头企业及人工智能(néng)芯片初创公司為(wèi)主。”

记者注意到，相比通用(yòng)芯片，目前互联网大厂们轰轰烈烈的造芯运动仍停留在“设计＋应用(yòng)”层面，主要供自家业務(wù)使用(yòng)。“无论是腾讯、阿里还是百度的芯片，实际上都是专用(yòng)芯片，生产量相比通用(yòng)芯片非常小(xiǎo)，具體(tǐ)落地到制造层面也是代工為(wèi)主。”文(wén)渊智库创始人王超直言，这种芯片解决不了目前手机、汽車(chē)等领域面临的“芯片荒”问题，也突破不了中國(guó)芯片产业在关键领域的“卡脖子”问题。

“芯片是全产业链的产物(wù)，目前互联网大厂‘造芯’仍集中在芯片设计方面，而在芯片制造设备、芯片制造软件等其他(tā)环节依然要依赖产业链中的其他(tā)企业。”中南财经政法大學(xué)数字经济研究院执行院長(cháng)盘和林表示，未来互联网大厂在个性化满足自身芯片需求的同时，也应考虑投资支持國(guó)产芯片的其他(tā)环节，助力芯片國(guó)产化的实现。（记者 袁璐）