半导體(tǐ)部门一直是三星電(diàn)子的主要利润来源，巅峰时一度贡献了该公司80%的利润。但过去一年，半导體(tǐ)业務(wù)却成了累赘。三星電(diàn)子日前公布2023年四季度财报显示，受半导體(tǐ)部门业绩不佳影响，三星電(diàn)子营业利润连续第六个季度下滑，四季度利润同比减少35%。2023年营业利润為(wèi)6.54万亿韩元，同比减少84.92%。这一业绩结果显示，2023年全球消费電(diàn)子需求持续疲软，对智能(néng)手机和存储芯片的需求仍然低迷。

  三星電(diàn)子是全球最大的DRAM（动态随机存取存储器）制造商(shāng)，产品广泛应用(yòng)于智能(néng)手机和電(diàn)脑等设备。一段时间以来，全球半导體(tǐ)市场经历了持久的下行调整，2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，DRAM价格较最高点下跌超过60%。三星、美光、SK海力士等内存厂商(shāng)产品的出货量和平均售价双双下滑，不得不减产以缓解供过于求的态势。大幅减产之下，存储芯片价格自2023年11月初开始上涨。数据显示，2023年11月全球半导體(tǐ)行业销售总额达到480亿美元，同比增長(cháng)5.3%，自2022年8月以来首次实现同比增長(cháng)。

  对于半导體(tǐ)行业而言，最坏的时刻似乎已经过去。美國(guó)半导體(tǐ)行业协会（SIA）近日表示，因个人電(diàn)脑、智能(néng)手机销售低迷，2023年全球半导體(tǐ)销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导體(tǐ)销售额有(yǒu)望摆脱萎缩转為(wèi)增加，预计将增長(cháng)13.1%。世界半导體(tǐ)贸易统计组织（WSTS）不久前也上调了2024年全球半导體(tǐ)市场销售预测，预计2024年全球半导體(tǐ)营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增長(cháng)44.8%，成為(wèi)推动半导體(tǐ)营收增長(cháng)的主要动力。

  眼下，智能(néng)手机、筆(bǐ)记本電(diàn)脑与平板電(diàn)脑等消费電(diàn)子产品尚未彻底走出低谷，但人工智能(néng)（AI）开发热潮正在改变存储芯片市场的格局，也给存储芯片制造商(shāng)带来新(xīn)的机会。為(wèi)了配合算力要求极高的AI服務(wù)器，高密度存储（HBM）芯片成了“新(xīn)宠”。HBM是一种处理(lǐ)数据速度更快的芯片，它与英伟达公司的加速器等硬件配合使用(yòng)，可(kě)以加快训练AI模型的数据处理(lǐ)速度。

  在这一产品领域，多(duō)家半导體(tǐ)企业正在扩张HBM专用(yòng)線(xiàn)，大幅增加HBM生产線(xiàn)产能(néng)。据半导體(tǐ)研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增長(cháng)到2026年的20%以上。高附加值产品是否能(néng)给半导體(tǐ)企业带来业绩反弹，值得期待。（周明阳）