近期，全球各主要经济體(tǐ)纷纷在半导體(tǐ)产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局，供应链的独立性、多(duō)元化和安全性正在逐步成為(wèi)各國(guó)半导體(tǐ)产业发展战略的优先考量。这一态势不仅影响全球半导體(tǐ)产业链供应链和产能(néng)分(fēn)布，同时对半导體(tǐ)产业的发展趋势也将造成深遠(yuǎn)影响。

“本地产、本地用(yòng)”成為(wèi)当前主要经济體(tǐ)发展半导體(tǐ)产业的主流理(lǐ)念。自2022年以来，美國(guó)、欧盟、日本、韩國(guó)等國(guó)家和地區(qū)纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导體(tǐ)设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励措施和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主要竞争对手的产业优势和技术优势。

这其中，美國(guó)计划依托《芯片和科(kē)學(xué)法案》重点提升自身在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能(néng)，增强先进封装能(néng)力和市场份额，并且在芯片设计、電(diàn)子设计自动化（EDA）和半导體(tǐ)设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导體(tǐ)产业链中的优势。欧盟计划利用(yòng)约430亿欧元的公共和私人资金，打造全球半导體(tǐ)生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导體(tǐ)设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本國(guó)芯片制造能(néng)力，实现芯片供给的多(duō)元化发展。韩國(guó)则计划在未来数十年时间集中新(xīn)建16座新(xīn)晶圆厂，全力提升其在尖端存储芯片中的领先地位，并大幅提升关键材料、零部件和设备领域的自给率水平。

上述國(guó)家在强化本土产业发展扶持的同时，考虑到半导體(tǐ)产业链的复杂性，还同步推进了近岸外包和友岸外包战略。这导致此前没有(yǒu)强大半导體(tǐ)生态系统的國(guó)家也在积极鼓励國(guó)内半导體(tǐ)产业发展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、马来西亚等國(guó)就积极推出吸引半导體(tǐ)投资、培养半导體(tǐ)领域相关人才的政策。

受此影响，全球半导體(tǐ)产能(néng)格局正在发生变化。在半导體(tǐ)代工领域，各國(guó)强化晶圆厂建设的举措正在削弱东亚地區(qū)的全球半导體(tǐ)代工市场份额。近期，波士顿咨询公司和美國(guó)半导體(tǐ)行业协会发布报告称，在美有(yǒu)关激励措施的推动下，美國(guó)國(guó)内晶圆厂的建设将加速带动美半导體(tǐ)制造业发展，其先进制程晶圆厂的逐步投建将分(fēn)化全球代工市场份额。相关统计显示，2024年至2032年，美國(guó)半导體(tǐ)行业资本支出将超过全球资本支出的28%。预计到2032年，美國(guó)晶圆厂产能(néng)将增加203%，在全球晶圆厂产能(néng)中的份额增長(cháng)至14%左右。

在半导體(tǐ)后端产业领域，友岸外包、近岸外包策略正在助推东南亚地區(qū)半导體(tǐ)封装测试领域快速发展。相关机构预测，马来西亚、越南等东南亚國(guó)家将在未来封装测试市场中发挥越来越重要的作用(yòng)，其市场份额将在2027年达到约10%的水平。

从半导體(tǐ)产业需求与供给的角度看，各方对密集出台的半导體(tǐ)产业政策的直接反应是担忧行业产能(néng)过剩。然而，综合各方数据和研究成果来看，是否会引发这一风险仍存在众多(duō)不确定性。即使未来存在产能(néng)过剩，其风险分(fēn)布也将呈现不均衡态势。

造成风险不确定的关键是各國(guó)半导體(tǐ)产业政策的实施效果有(yǒu)待观察。以美國(guó)為(wèi)例，大规模兴建先进制程晶圆厂将面临一系列挑战。作為(wèi)一个20多(duō)年没有(yǒu)进行过大规模晶圆厂建设的國(guó)家，美國(guó)半导體(tǐ)产业重建首先面临的是人才紧缺问题。一方面，美國(guó)國(guó)内很(hěn)少有(yǒu)企业具有(yǒu)交付半导體(tǐ)专业项目所需的经验、能(néng)力和专业知识；另一方面，半导體(tǐ)厂商(shāng)还必须与地产行业、物(wù)流行业等竞争本已紧缺的建筑工人。一旦晶圆厂建成并运行，晶圆厂技术员工短缺的问题将越发严重。因此，在毕马威和全球半导體(tǐ)联盟的行业展望中，人才紧缺被众多(duō)半导體(tǐ)企业高管连续3年列為(wèi)该行业亟需解决的首要问题。

考虑到半导體(tǐ)供应链复杂性以及晶圆厂倾向于在周边配套产业链下游企业，其资本开支规模将遠(yuǎn)超晶圆厂建设本身。政府扶持资金是否能(néng)够支撑这一需求，也是半导體(tǐ)企业高管们担心的问题。此外，在美欧等地區(qū)新(xīn)建晶圆厂还面临更严格的排放限制、更高的用(yòng)工成本、更复杂的政府关系协调以及更具挑战性的企业绩效管理(lǐ)等问题。这些因素都成為(wèi)相关企业高管考虑是否申请和享受其政府补贴的重要因素。

事实上，全球主要半导體(tǐ)企业对美國(guó)、欧盟和日本扶持计划的态度正在从最初的积极乐观转变為(wèi)理(lǐ)性客观。全球半导體(tǐ)联盟发布数据显示，2023年，在受访的半导體(tǐ)企业高层中，预计资本开支增加的比例高达62%，但2024年这一比例下降至55%。

分(fēn)析认為(wèi)，资本开支预期变化的原因之一是美國(guó)利率政策预期的变化。長(cháng)时间的高利率环境对半导體(tǐ)企业资本开支造成了不小(xiǎo)的打击。更為(wèi)重要的是，各方对半导體(tǐ)产业政策的热情正在减退。2023年，各國(guó)的芯片法案引发了企业的关注，即使面临行业周期性压力，很(hěn)多(duō)公司都在积极谈论扩张。然而，伴随各方对于政府政策和合规要求的全面系统评估，企业更加清晰地认识到政府扶持政策效力的局限性，因此，其资本开支的热情正在减弱。

除了供给层面因素外，需求层面的快速增長(cháng)是影响各方对产能(néng)过剩问题评估的又(yòu)一因素。越来越多(duō)的半导體(tǐ)企业高层认為(wèi)，随着生成式人工智能(néng)、云计算和数据中心、車(chē)载半导體(tǐ)需求的上升，半导體(tǐ)行业的需求将在未来迎来突破式发展。麦肯锡咨询公司预测，全球半导體(tǐ)市场将从2021年的6000亿美元增至2030年的1万亿美元。因此，全球半导體(tǐ)联盟研究认為(wèi)，2024年，持有(yǒu)半导體(tǐ)不会存在产能(néng)过剩观点的受访者较2023年将增長(cháng)10%，同时，70%的受访者对于2024年行业运营利润增長(cháng)的预期有(yǒu)明显改善。

针对美欧日半导體(tǐ)产业政策有(yǒu)效落地的场景是否会造成产能(néng)过剩风险，多(duō)方研究认為(wèi)，这一风险在未来或将存在，但分(fēn)布并不均衡。当前，各國(guó)半导體(tǐ)产业政策正在推动全球半导體(tǐ)區(qū)域性产业链供应链加速形成。因此，潜在产能(néng)过剩的风险也将是區(qū)域性的，而非全球性的。在这一预设场景中，唯一可(kě)以确定的是，具有(yǒu)庞大市场规划和制造业需求的國(guó)家和地區(qū)，不仅具有(yǒu)更低的产能(néng)过剩风险，而且具有(yǒu)更强的产能(néng)调节和消化能(néng)力。（蒋华栋）