近期，有(yǒu)媒體(tǐ)称，印度正在与中國(guó)台湾地區(qū)的晶圆代工企业联電(diàn)讨论合建晶圆厂事宜，双方很(hěn)可(kě)能(néng)合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来，印度在電(diàn)子制造领域取得了快速发展，以手机代工為(wèi)主，以三星、小(xiǎo)米、华為(wèi)、OPPO、vivo為(wèi)代表的手机厂商(shāng)纷纷在印度设厂生产。印度電(diàn)子工业协会（Elcina）2020年12月30日表示，预计2025年印度電(diàn)子制造业将增長(cháng)6倍，达到1520亿美元。这也使得半导體(tǐ)技术的重要性日益凸显，印度政府开始着力发展半导體(tǐ)产业。

然而，印度本土发展半导體(tǐ)产业在具备许多(duō)优势的同时，也存在诸多(duō)“硬伤”，这使得中國(guó)台湾地區(qū)厂商(shāng)对于此番合作保持犹豫态度。印度半导體(tǐ)若想崛起，选择晶圆代工之路并非是权宜之计。

开放市场换技术

今年3月，印度宣布為(wèi)每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴，以大力发展印度本土的芯片制造业。因此，印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策，与外部半导體(tǐ)企业开展合作。据了解，印度最先盯上的是台积電(diàn)。然而，有(yǒu)消息称，考虑到其在各地扩产增产的工作较多(duō)，台积電(diàn)极有(yǒu)可(kě)能(néng)回绝邀约。联電(diàn)方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因，可(kě)能(néng)会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可(kě)能(néng)是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或将為(wèi)此支付一半的费用(yòng)。

在外界看来，虽然印度電(diàn)子信息产业整體(tǐ)相对落后，但发展半导體(tǐ)依旧存在着一些优势。

其一，印度是全球范围内最大的電(diàn)子市场之一。在上世纪90年代，印度政府曾下发文(wén)件大力扶持软件产业，推出了“零税赋”的政策，对软件和服務(wù)公司给予银行贷款的“优先权”，引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导體(tǐ)产业的发展。印度電(diàn)子与半导體(tǐ)协会（IESA）的数据显示，到2025年，印度半导體(tǐ)元件市场的价值预计将达到323.5亿美元，在2018年至2025年间以10.1％的年复合增長(cháng)率增長(cháng)。

其二，印度政府很(hěn)早便意识到了半导體(tǐ)产业的重要性，提供了很(hěn)多(duō)政策支持。自2005年以来，印度就决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类電(diàn)子产业部门的政策，规划设立了200个電(diàn)子制造业聚落（EMC）。随后，印度改良特别奖励计划和電(diàn)子发展基金等，将奖励计划的拨款增至1.11亿美元。

业内专家向《中國(guó)電(diàn)子报》记者表示，印度与中國(guó)台湾地區(qū)企业的合作，可(kě)以简单理(lǐ)解為(wèi)用(yòng)开放市场的方式来换取技术。

基础设施和人才是短板

尽管拥有(yǒu)诸多(duō)优势，但在晶圆代工方面，印度的发展并不顺利。据了解，这已经是印度20年来的第三次尝试进军晶圆代工业務(wù)了，此前每次失败都会导致不菲的损失。而此次合作也非常不顺，先是被台积電(diàn)婉拒，与联電(diàn)的交涉也可(kě)谓一波三折。印度发展半导體(tǐ)的软肋究竟在哪儿？

据了解，印度发展半导體(tǐ)产业主要有(yǒu)两大难题。首先，印度本土基础设施十分(fēn)落后，公路运输、水、電(diàn)、物(wù)流等方面均难以保障，而晶圆代工产业需要强大的基础设施进行支持，否则难以维持。

业内专家向《中國(guó)電(diàn)子报》记者表示，一般而言，一家晶圆代工厂从建设到投产，整个回报周期在10年以上，若还要承担本土在水、電(diàn)方面供应不足的风险，回报周期会更長(cháng)。任何一家晶圆代工厂，投资新(xīn)厂时都要考虑成本和经济收益，这是企业发展的基本要素。因此，印度基础设施方面的欠缺，对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤，会造成很(hěn)大的经济损失。

此外，尽管印度在IT方面的人才培养世界领先，人才流失问题却非常严重，使得印度本土的高科(kē)技人才非常匮乏。有(yǒu)研究发现，印度是全球人才流失最多(duō)的國(guó)家。因為(wèi)印度本土的工资水平低、工作环境差，使得印度的高科(kē)技人才纷纷流向欧美國(guó)家。据统计，印度每年至少有(yǒu)2/3的毕业生会选择离开印度，38%会留在美國(guó)。尽管印度政府设立了一些助學(xué)项目以及保留人才的措施，但大多(duō)数IT毕业生依然前赴后继地前往美國(guó)硅谷，可(kě)见人才外流已成為(wèi)印度IT业发展的最大障碍。

此外，尽管印度本土劳动力便宜，但也不等于用(yòng)人成本低。用(yòng)人成本除了考虑工资成本，还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上，印度工人都不占优势。

发展封装业或许更為(wèi)适宜

有(yǒu)业内人士分(fēn)析，此次印度与联電(diàn)合建晶圆代工厂，很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)会同先前一样，以“流产”而告终。然而，印度半导體(tǐ)真的就无路可(kě)走了吗？并非如此，印度半导體(tǐ)若想实现发展，或许应该另辟蹊径，发展封装技术更為(wèi)合适。

纵观印度半导體(tǐ)的发展之路，与中國(guó)半导體(tǐ)的发展有(yǒu)着诸多(duō)相似之处。据了解，中國(guó)半导體(tǐ)在发展之初，也遇到了很(hěn)多(duō)相似的难题。例如，最早中國(guó)的基础设施也并不完善，相关人才培养机制也并不健全。而关键点在于，中國(guó)选对了封装的发展路径。

业内专家向《中國(guó)電(diàn)子报》记者介绍，中國(guó)半导體(tǐ)在封装方面较為(wèi)突出，也得益于一个得天独厚的优势——劳动力密集且相对便宜，而封装是一个需要大量劳动力撑起来的产业，这也使得中國(guó)在封装方面发展十分(fēn)迅速，大大推动了相关的技术创新(xīn)。而随着后摩尔时代的来临，封装技术也越来越得到重视，甚至有(yǒu)望成為(wèi)未来带动中國(guó)半导體(tǐ)实现质的飞跃的关键。

此外，想做好晶圆代工产业实属不易，这不仅仅对于印度，对于世界各國(guó)而言均是一个难题。据了解，全球有(yǒu)170多(duō)家半导體(tǐ)制造厂成本超过10亿美元，若想跻身于先进制程，成本更加高昂。

因此，对于与昔日中國(guó)情况有(yǒu)些许相似的印度而言，比起晶圆代工，拓展封测行业或许更加适合。（ 沈丛）