人工智能(néng)芯片竞争加剧
来源: 经济日报 作者: 发布时间: 2023-12-13

        人工智能(néng)(AI)行业又(yòu)有(yǒu)新(xīn)消息传来。美國(guó)超威半导體(tǐ)公司(AMD)于当地时间12月6日举行“Advancing AI”发布会,发布了备受外界期待的MI300系列芯片产品,新(xīn)产品可(kě)用(yòng)于训练和运行大型语言模型,比前代产品拥有(yǒu)更好的内存容量和更高的能(néng)效。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)更是将其中一款产品Instinct MI300X加速器描述為(wèi)“世界上性能(néng)最高的加速器”。AI应用(yòng)快速发展正在推动芯片行业的竞争日趋白热化。

  Instinct MI300X加速器由8个MI300X GPU组成,GPU即高级图形处理(lǐ)器,最初设计用(yòng)于图形渲染和处理(lǐ),后来被发现在处理(lǐ)并行计算方面具有(yǒu)较强性能(néng),可(kě)以用(yòng)来加速各种计算密集型的应用(yòng)程序。和CPU、FPGA等芯片相比,GPU是目前最新(xīn)一代的AI训练芯片。英伟达的“明星产品”GPU芯片H100一年卖出数十万块,得益于此,公司业绩屡创新(xīn)高,三季度实现收入181.2亿美元,同比增長(cháng)206%。

  人工智能(néng)的数据模型对高性能(néng)、高算力的AI芯片需求极大。有(yǒu)预测显示,未来4年内,AI芯片行业的规模将超过4000亿美元。在强劲的需求下,AMD、英特尔、IBM等科(kē)技巨头都在研发AI芯片,谷歌、微软、阿里、百度等公司也纷纷布局自研芯片。本次AMD推出的MI300X芯片就被寄予厚望,其有(yǒu)着超过1500亿个晶體(tǐ)管,内存是英伟达H100芯片的2.4倍,在训练大型语言模型方面与英伟达的H100芯片相当,但在推理(lǐ)方面表现更好。AMD的新(xīn)产品得到了不少大客户的青睐,微软、Meta、甲骨文(wén)等都宣布将采用(yòng)AMD的芯片产品。

  不过,AMD芯片产品的销量仍将受到一系列因素的制约,例如价格是否有(yǒu)竞争力、软件是否适配等。其他(tā)芯片巨头也在加速研发推出新(xīn)产品,此前英伟达已经发布了专為(wèi)训练和部署各种人工智能(néng)模型而设计的下一代芯片H200,预计将于2024年二季度出货;英特尔将提升其AI芯片的HBM(高带宽内存)容量作為(wèi)研发重点。可(kě)以看到,由于大模型的出现,AI芯片的发展目标已经转向了高算力、高灵活性和低功耗,在更强芯片的支撑下,将会有(yǒu)更多(duō)AI相关应用(yòng)涌现,為(wèi)人们的生活带来惊喜。(周明阳)


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