市场研究机构IDC最新(xīn)研究显示，随着全球人工智能(néng)（AI）、高效能(néng)运算（HPC）需求的爆发式增長(cháng)，以及智能(néng)手机、个人计算机、服務(wù)器、汽車(chē)等市场的需求回暖，半导體(tǐ)产业将迎来新(xīn)一轮增長(cháng)浪潮。该机构预测2024年半导體(tǐ)市场将呈现八大发展趋势。

2024年半导體(tǐ)市场将复苏。2024年存储器市场减产推动产品价格上涨，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提升，这两个因素将成為(wèi)市场增長(cháng)的动力。伴随着终端市场逐步回暖，AI芯片供不应求，预计2024年半导體(tǐ)市场销售额呈现增長(cháng)趋势，年增長(cháng)率达20％。

先进驾驶辅助系统和車(chē)用(yòng)信息娱乐系统驱动車(chē)用(yòng)半导體(tǐ)市场发展。虽然整車(chē)市场增長(cháng)速度有(yǒu)限，但汽車(chē)智慧化与電(diàn)动化趋势明显，这為(wèi)半导體(tǐ)市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增長(cháng)率达19.8％，占该年度車(chē)用(yòng)半导體(tǐ)市场的30％。在汽車(chē)智慧化与联网化驱动下，2027年该细分(fēn)领域年复合增長(cháng)率达14.6％，占比达20％。越来越多(duō)的汽車(chē)系统将依赖芯片，对半导體(tǐ)的需求稳定增長(cháng)。

半导體(tǐ)AI应用(yòng)扩展至个人终端。随着半导體(tǐ)技术的进步，预计2024年有(yǒu)越来越多(duō)的AI功能(néng)被整合到个人终端中，AI手机、AI个人電(diàn)脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有(yǒu)更多(duō)创新(xīn)应用(yòng)，对半导體(tǐ)的需求将进一步增加。

IC设计“去库存化”逐渐终止。亚太地區(qū)IC设计产品广泛多(duō)样，应用(yòng)范畴遍布全球，虽然因為(wèi)“去库存化”进程漫長(cháng)，2023年市场表现较為(wèi)平淡，但产业在多(duō)重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新(xīn)和突破的途径。除了在智能(néng)手机领域持续深耕外，企业纷纷切入AI与汽車(chē)应用(yòng)赛道，以期适应快速变化的市场环境。随着全球个人终端市场逐步复苏，该细分(fēn)领域将有(yǒu)新(xīn)的成長(cháng)机会，预计2024年市场增長(cháng)率达14％。

晶圆代工先进制程需求飞速增長(cháng)。晶圆代工产业受市场库存调整影响，2023年产能(néng)利用(yòng)率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较為(wèi)明显。不过，受部分(fēn)消费電(diàn)子需求回暖与AI爆发需求提振影响，12英寸晶圆厂已于2023年下半年逐步复苏。在领军企业的加速发展以及终端需求逐步回升的共同作用(yòng)下，2024年该细分(fēn)领域将实现双位数增長(cháng)。

成熟制程价格竞争将加剧。2023年下半年至2024年上半年，工控与車(chē)用(yòng)芯片在短期内有(yǒu)“去库存化”的需求，而这两个领域芯片以成熟制程大宗生产為(wèi)主，这将让成熟制程晶圆代工厂重掌议价权。

2.5/3D封装市场爆发式增長(cháng)。半导體(tǐ)芯片性能(néng)不断提升，先进封装技术日益重要，先进封装与先进制程技术相辅相成，持续推进产业突破摩尔定律边界，让半导體(tǐ)产业发生质的提升，从而促使市场快速成長(cháng)。预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增長(cháng)率达22％，这是半导體(tǐ)封装测试领域需要重点关注的方向。

晶圆级封装（CoWoS）供应链产能(néng)扩张促使AI芯片供给充足。AI浪潮带动服務(wù)器需求飙升，先进封装技术CoWoS发挥重要作用(yòng)。目前，CoWoS供需缺口仍有(yǒu)20％。到2024年下半年，CoWoS产能(néng)将增加130％，届时有(yǒu)更多(duō)厂商(shāng)积极投入CoWoS供应链，这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足，成為(wèi)AI芯片发展的重要推动力。（作者 謝(xiè)静）